KLA-Tencor 2135 晶圓檢測(cè)儀

KLA-Tencor 2135 是一種高duan的掩模和晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，具有多種先進(jìn)技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)：

1. **用途**：主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測(cè)，以監(jiān)控生產(chǎn)過程中的顆粒和缺陷，從而提高產(chǎn)量。

2. **晶圓尺寸**：目前配置為200毫米（8英寸）晶圓，但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。

3. **吞吐量**：大約為每小時(shí)8至20個(gè)晶圓。

4. **靈敏度**：能夠檢測(cè)大于0.25微米的像素。

5. **技術(shù)特點(diǎn)**：

   - 利用多種技術(shù)來檢測(cè)掩模和標(biāo)線上的缺陷，包括光學(xué)檢查、激光掃描、電子束掃描和參數(shù)分析等。

   - 光學(xué)檢查可以識(shí)別小至30納米的特征。

   - 提供出色的動(dòng)態(tài)范圍圖像，并使用了多種高分辨率掃描技術(shù)。

   - 設(shè)計(jì)用于對(duì)低至35納米的小結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確、高分辨率的成像，提供高速度和精確度。

6. **系統(tǒng)配置**：

   - 當(dāng)前配置為真空處理開放式處理器。

   - 模塊化設(shè)計(jì)，能夠快速、準(zhǔn)確地測(cè)量和分析光刻掩模和晶片中的臨界模式。

7. **其他功能**：

   - 能夠檢測(cè)和分析0.18微米至7納米特征尺寸的缺陷。

   - 提供快速可靠的流程控制，具有低錯(cuò)誤缺陷呼叫率。

KLA-Tencor 2135 是一款功能強(qiáng)大且高效的掩模和晶圓檢測(cè)設(shè)備，適用于半導(dǎo)體工業(yè)中各種復(fù)雜和精細(xì)的檢測(cè)需求。